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芯片比原子彈更難造?

相關(guān)文章 來(lái)源:集火攻擊時(shí)間:2021-03-12 18:27:26字體大?。?em class="fontsize">A-A+

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近日,一篇《中國(guó)“芯痛”終極十問(wèn):我們能造原子彈,卻造不出一枚小芯片?》的文章,引發(fā)網(wǎng)友熱議。

這篇文章的核心觀點(diǎn)是:

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2020年疫情的原因,造成了如今全球缺芯潮的“后遺癥”,很多行業(yè)都面臨著無(wú)芯可用的情況。比如晶圓廠8英寸和12寸晶圓都處于全球性的緊張狀態(tài),芯片面臨著供需失衡的局面。

有人說(shuō)中國(guó)能造的出來(lái)原子彈、天問(wèn)一號(hào)、嫦娥,為何造不出芯片?這些東西和芯片有可比性嗎?造不出芯片是不具備先進(jìn)工藝制程芯片制造能力,還是因?yàn)樵觳怀龉饪虣C(jī)?

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AMD 高級(jí)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師溫戈:

光刻機(jī)不是一個(gè)國(guó)家的技術(shù),而是整個(gè)西方最先進(jìn)工業(yè)體系在支撐

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看似一枚小小的芯片,里面確有大大的天地。目前的大規(guī)模SoC芯片里面包含上百億個(gè)晶體管,其復(fù)雜程度堪比一座城市。

從其設(shè)計(jì)、到制造、再到封裝和應(yīng)用,需要幾千或者上萬(wàn)的高科技人才共同努力協(xié)作才完成的。 目前我國(guó)主要是不具備高端芯片的制造能力,工藝在是10nm及以下的制程。

這一部分的芯片目前主要應(yīng)用于商業(yè)領(lǐng)域,包括手機(jī),平板,個(gè)人電腦以及可穿戴設(shè)備等。而在成熟工藝上,我們是具備制造能力的。

目前應(yīng)用在軍用,航空航天等領(lǐng)域的芯片都是我們獨(dú)立制造的。 造成我們無(wú)法制造高端芯片的原因主要是我們沒(méi)有高端光刻機(jī),刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備,其次是工藝研發(fā)水平和國(guó)際先進(jìn)水平相比,落后大概三代。 造芯片難在其產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜而龐大,尤其是高端芯片,需要高端光刻機(jī),ASML最好的光刻機(jī)其實(shí)并不是一個(gè)國(guó)家的技術(shù),而是需要整個(gè)西方最先進(jìn)的工業(yè)體系的支撐。

原子彈難在原材料不足,需要國(guó)家的基礎(chǔ)工業(yè)支持以及眾多高層次的科技人才參與,還有一個(gè)就是政治因素。芯片和原子彈難度的方向,戰(zhàn)略意義不同,也無(wú)法簡(jiǎn)單的去比較。

芯片行業(yè)歸根結(jié)底是制造業(yè),要腳踏實(shí)地的刻苦進(jìn)行技術(shù)攻堅(jiān)。目前摩爾定律已經(jīng)放緩,時(shí)間在中國(guó)這邊,穩(wěn)扎穩(wěn)打,預(yù)計(jì)未來(lái)十年我們也能具備制造高端芯片的能力!

賽迪智庫(kù)研究員赫榮亮:

美國(guó)掌控了芯片關(guān)鍵領(lǐng)域IP,但中國(guó)正在奮起直追

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芯片是全球產(chǎn)業(yè)鏈集成的結(jié)晶,制造一個(gè)芯片,需要300至500道工序,涉及精密機(jī)床、精密化工、精密光學(xué)等尖端技術(shù),一般講,芯片的生產(chǎn)制造要經(jīng)過(guò)5個(gè)階段。

而美國(guó)掌控了芯片關(guān)鍵領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán),掌控了排他權(quán)利。對(duì)我國(guó)產(chǎn)業(yè)影響明顯,比如,禁止華為生產(chǎn)芯片,比如,汽車芯片短缺,目前,車載半導(dǎo)體芯片短缺已引發(fā)臺(tái)積電、聯(lián)華電子等半導(dǎo)體代工廠集體提價(jià)。

我國(guó)汽車芯片的進(jìn)口率超過(guò)95%,像ESP、ECU、新能源三電系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的中高端芯片,基本被發(fā)達(dá)國(guó)家所壟斷。 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際,現(xiàn)在能夠量產(chǎn)的最新芯片達(dá)到14nm級(jí)別,與國(guó)際先進(jìn)水平還有不小的差距。

國(guó)家重視芯片產(chǎn)業(yè),已經(jīng)制定了產(chǎn)業(yè)路線圖,在“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中,把關(guān)鍵芯片的設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)、封測(cè)、顯示作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展的重要領(lǐng)域。

2020年,支持國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展國(guó)務(wù)院發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,要求我國(guó)在2025年芯片的自給率要達(dá)到70%。這些都是我們國(guó)家的努力。

艾瑞首席分析師D宗師:

荷蘭的光刻機(jī)和臺(tái)積電壟斷全球,中國(guó)要突破壟斷任重道遠(yuǎn)

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我們先糾正一個(gè)概念,所謂造芯片,大多指的是5-7納米的高性能芯片。而實(shí)際生活中只有手機(jī)電腦等智能設(shè)備才需要這些高性能芯片。

大量工業(yè)生產(chǎn)都不用這么高能的東西,14-28納米完全可以滿足日常生活。 其次我們?cè)僬f(shuō)高性能芯片,制造一枚芯片有三個(gè)環(huán)節(jié):原材,設(shè)計(jì)和封裝,在這三個(gè)環(huán)節(jié)上,都有不同的問(wèn)題需要面對(duì),我們依次說(shuō)。

先說(shuō)設(shè)計(jì),中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域是有一定能力的,和過(guò)去相比,我們芯片設(shè)計(jì)極大可能有突破。但是問(wèn)題在于,設(shè)計(jì)芯片需要指令集,這個(gè)指令集并不是中國(guó)的,它受制于人。所以除非中國(guó)有自己獨(dú)立的芯片體系,否則這事很難根本變革。

其次咱們說(shuō)封裝制造,荷蘭的光刻機(jī)和臺(tái)積電,這倆壟斷全球,我們想要突破壟斷,或者擁有自己的能力,有很長(zhǎng)的路要走,突破很難。

最后我們說(shuō)原材。我認(rèn)為這個(gè)是中國(guó)最有機(jī)會(huì)的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),它有兩個(gè)層面的問(wèn)題: 層面A:現(xiàn)在芯片制程3-7納米是當(dāng)下的物理極限,原因在于量子物理沒(méi)有突破,誰(shuí)也解決不了隧穿問(wèn)題,只有量子物理進(jìn)一步得到解釋,這個(gè)問(wèn)題才有可能被攻克。

除此之外,量子物理的突破,還有可能使芯片到達(dá)另一個(gè)次元,控制物質(zhì)狀態(tài)的量子芯片。這都是全球面臨的共同問(wèn)題,任何一方面得到解決,都將撼動(dòng)現(xiàn)在的芯片格局。 層面B:現(xiàn)在芯片使用的材料是硅,想要在硅上制造芯片,就不得不使用光刻機(jī)。

前文說(shuō)過(guò),這是被壟斷的,很難繞開(kāi)。所以中國(guó)在探索碳基芯片和鉬基芯片,這兩種材料都是理論上可以繞開(kāi)光刻機(jī)完成高性能芯片制造的原材,但是目前還尚處科研階段。 所以,想造出一枚芯片,確實(shí)不容易。

財(cái)經(jīng)專欄作者靜觀Finance:

中國(guó)芯片起步不算晚,但缺乏在“加工技術(shù)專利”方面的話語(yǔ)權(quán)

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設(shè)計(jì)芯片不同于制造加工芯片,期待自主研發(fā)或者技術(shù)層面顛覆性的進(jìn)步。

芯片和原子彈,這個(gè)沒(méi)法類比,畢竟芯片和原子彈不是一個(gè)范疇。 從目前所掌握的信息看,當(dāng)下,我們能制造出芯片,但是我們無(wú)法在擺脫技術(shù)專利方面掣肘的情況下制造出最先進(jìn)的芯片。 其實(shí),我們?cè)诎雽?dǎo)體的起步并不晚。

但是,從發(fā)展歷程看,起步并不晚的我們?cè)谒俣群唾|(zhì)量上出現(xiàn)了“變緩”。 以至于,出現(xiàn)了當(dāng)下的困境。

從華為的經(jīng)歷看,設(shè)計(jì)方面,雖然困難但可以解決;關(guān)鍵問(wèn)題是,加工制造方面,我們?nèi)狈υ凇凹庸ぜ夹g(shù)專利”方面的話語(yǔ)權(quán)。

如果僅僅靠專利話語(yǔ)權(quán)強(qiáng)勢(shì)一方改變態(tài)度,不是解決根本問(wèn)題的途徑,像中芯國(guó)際購(gòu)買設(shè)備的做法不是長(zhǎng)久之計(jì)。 如果,我們能在自主研發(fā)方面獲得長(zhǎng)足的進(jìn)步;或者,未來(lái)技術(shù)層面發(fā)生顛覆性的變化;那么,未來(lái)可期。

知名汽車博主于欣烈:

中國(guó)芯片多年進(jìn)口總額超過(guò)了石油

中國(guó)芯片多年進(jìn)口總額超過(guò)了石油。2019年中國(guó)芯片進(jìn)口總額約3000億美元,而石油進(jìn)口總額約2400億美元。

愛(ài)奇藝副總裁岳建雄:

造芯片及格容易,第一名最難

原子彈與芯片兩者對(duì)于一個(gè)國(guó)家的意義是完全不同的。一個(gè)是搞出來(lái)就能存活下來(lái),一個(gè)是只有最優(yōu)秀的能存活下來(lái)。氫彈是軍用品,沒(méi)有商業(yè)競(jìng)爭(zhēng),也不需要考慮消費(fèi)者是否滿意。而光刻機(jī)是商品,最終看的還是經(jīng)濟(jì)收益。及格容易,第一名最難,而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中高科技領(lǐng)域別說(shuō)及格了,掉出前三名無(wú)一例外很難存活!


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